Kupować 200BXC68MEFC12.5X20 z BYCHPS
Kup z gwarancją
200BXC68MEFC12.5X20
- Part Number:
- 200BXC68MEFC12.5X20
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP ALUM RAD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15630 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.200BXC68MEFC12.5X20.pdf2.200BXC68MEFC12.5X20.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 200BXC68MEFC12.5X20, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 200BXC68MEFC12.5X20 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 200BXC68MEFC12.5X20 |
| Rozszerzony opis: | Aluminum Capacitors |
| Opis: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 200BXC68MEFC12.5X20
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
200BXC68MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Zapytanie ofertowe |
|
200BXC10MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC10MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC68MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC6R8MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC100MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC33MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200BXC68MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
|
200BXC18MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Zapytanie ofertowe |
|
200BXC82MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
 |
200BXC150MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 200V RADIAL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog