Kupować 2.5DMA190M22X65 z BYCHPS
Kup z gwarancją
2.5DMA190M22X65
- Part Number:
- 2.5DMA190M22X65
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP 190F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18994 Pieces
- Arkusz danych:
- 2.5DMA190M22X65.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 2.5DMA190M22X65, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 2.5DMA190M22X65 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Zakończenie: | Through Hole |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Seria: | DMA |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 1189-1156 25DMA190M22X65 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 60°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 2.5DMA190M22X65 |
| Żywotność @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Główny odstęp: | 0.394" (10.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 2.638" (67.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 190F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm @ 1kHz |
| Opis: | CAP 190F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| Pojemność: | 190F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 2.5DMA190M22X65
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog