Kupować 170M1753 z BYCHPS
Kup z gwarancją
170M1753
- Part Number:
- 170M1753
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14355 Pieces
- Arkusz danych:
- 170M1753.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 170M1753, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 170M1753 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 2.126" L x 1.429" W x 0.945" H (54.00mm x 36.30mm x 24.00mm) |
|---|---|
| Seria: | * |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Rectangular, Blade |
| Rodzaj mocowania: | Bolt Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | 170M1753 |
| Typ bezpiecznika: | Square |
| Opis: | FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 170M1753
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
170M1754 | Eaton | FUSE 63A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1751 | Eaton | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1759 | Eaton | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1756 | Eaton | FUSE 100A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1750 | Eaton | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1761 | Eaton | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | Zapytanie ofertowe |
|
170M1758 | Eaton | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1752 | Eaton | FUSE 40A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1757 | Eaton | FUSE 125A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1760 | Eaton | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
|
170M1755 | Eaton | FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70 | Zapytanie ofertowe |
|
170M1762 | Eaton | FUSE 350A 690V 000FU/70 AR CU | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog