Kupować 16TGV3300M18X21.5 z BYCHPS
Kup z gwarancją
16TGV3300M18X21.5
- Part Number:
- 16TGV3300M18X21.5
- Producent:
- Rubycon
- Opis:
- CAP ALUM 3300UF 20% 16V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15029 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 16TGV3300M18X21.5, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 16TGV3300M18X21.5 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 16V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Seria: | TGV |
| tętnienia prądu: | 1.08A |
| Polaryzacja: | Polar |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Can - SMD |
| Inne nazwy: | 1189-2687-2 16TGV3300M018X21.5 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | 16TGV3300M18X21.5 |
| Żywotność @ Temp.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 39 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 39 mOhm @ 100kHz |
| Opis: | CAP ALUM 3300UF 20% 16V SMD |
| Pojemność: | 3300µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 16TGV3300M18X21.5
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog