Kupować 0804-5000E50 z BYCHPS
Kup z gwarancją
0804-5000E50
- Part Number:
- 0804-5000E50
- Producent:
- Bel Fuse, Inc.
- Opis:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16175 Pieces
- Arkusz danych:
- 0804-5000E50.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 0804-5000E50, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 0804-5000E50 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Powerline Module |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 50-SIP Module |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 50-SSIP Module |
| Inne nazwy: | 507-2091 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | 0804-5000E50 |
| Rozszerzony opis: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| Opis: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 0804-5000E50
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
0804-5000A50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog